Qualcomm анонсувала кілька нових продуктів на своєму щорічному саміті Snapdragon Tech Summit, а після представлення чипа Snapdragon 8 Gen 1 для смартфонів та Snapdragon G3x Gen 1 для ігрових пристроїв, компанія зняла покриви з обчислювальної платформи Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3.
Як випливає з назви, Snapdragon 8cx Gen 3 є наступником 8cx Gen 2 випущеного торік. Він побудований за допомогою 5 нм техпроцесу, вперше для чипів, створених для пристроїв Windows. Компанія також пообіцяла на 85% підвищити продуктивність ЦП та на 60% підвищити продуктивність графічного процесора.
Для підключення чипсет пропонує підтримку модемів Qualcomm Snapdragon X55, X62 та X65 5G. Нагадаємо, Snapdragon X65 пропонує пікову швидкість завантаження до 10 Гбіт/с, Snapdragon X55 забезпечує швидкість до 7,5 Гбіт/с, а Snapdragon X62 – до 4,4 Гбіт/с.
Він включає Spectra ISP від Qualcomm, який обіцяє найкраще автофокусування, автоматичний баланс білого і автоекспозицію для відеоконференцзв’язку. Він підтримує одну камеру з роздільною здатністю до 24 Мп, а також до 4 одночасних камер, також реалізована підтримка захоплення відео 4K HDR зі швидкістю 30 кадрів за секунду, уповільнене відео 720p зі швидкістю 480 кадрів за секунду.
Чип тепер підтримує сховище UFS 3.1, яке забезпечує вищу швидкість читання та запису. Також є Qualcomm Voice Suite, в якому є технології Qualcomm Noise і Echo Cancellation для приглушення небажаних фонових звуків.
Компанія стверджує, що чип підтримує «багатоденний час автономної роботи», але не надала жодних подробиць, пов’язаних із цим. Пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 будуть випущені у першій половині 2022 року.
Qualcomm також працює над своїми чипами наступного покоління для ПК з Windows, які, як очікується, використовуватимуться у пристроях з 2023 року. Ці чипи розроблені Nuvia, компанією, яка була придбана Qualcomm за $1,4 млрд на початку цього року. Вони покликані скласти конкуренцію чипам Apple серії M.
Читайте також:
Leave a Reply