台积电是全球最大的代工芯片制造商。 这些公司如 Apple, Huawei 和其他人将他们的订单运送到台湾的一家工厂，在那里制造。 上个月有一场关于什么的骚动 Huawei 开始减少与台积电的合作，转而将部分订单转移给中芯国际。
用中芯国际代替台积电最大的缺点是前者的技术不如后者先进。 今年，台积电生产先进的 5 纳米芯片，每平方毫米包含 171,3 亿个晶体管。 5nm芯片将成为最强系列的基础 Huawei 今年 - Mate 40 系列。中芯国际无法使用 14 纳米工艺制造比微电路更复杂的东西。 这些组件每平方毫米可封装约 43 万个晶体管，使其功能和能效不如台积电的 5 纳米芯片。
由于中芯国际仅次于台积电， Huawei 仍然需要台湾公司提供生产旗舰机型所需的高性能芯片。 泄漏表明，台积电将在今年发布名为 Kirin 5 的 1000nm 芯片组，明年将发布 5nm Kirin 1100。
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