TSMC - 最大的移动处理器制造商之一。 此前，他们生产 90、65、45、40、28、20、16/12、10、7、5 纳米的芯片。 当然，在5纳米微芯片量产后，下一代的主要工艺处理器将是3纳米。 据台积电称，其3纳米处理器的研发工作如期进行。 台积电近日宣布将于2021年开始试产。 不过，大规模量产应该会在2022年下半年开始。
公司代表保证，他们将在 2021 年发布处理器的试用版，并在 2022 年实现量产。 公司将收到第一批预购 Apple，他们已经合作了 4 年。
我们已经谈到了新一代微芯片的优势。 该公司负责人指出，从 5 纳米到 3 纳米芯片的过渡将使晶体管的密度增加约 70%。 此外，芯片的计算能力将提升10-15%。 反过来，能源消耗将减少 25-30%。
但这还不是全部。 目前，该公司已经在开发更“薄”的技术处理器领域进行研究。 台积电计划兴建4座新厂，占地共90公顷。
如果以目前台积电2nm的研发进度来看，应该会在2023年进入试产，2024年进入量产。
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