公司计划 Apple 关于未来几年的 M2 硬件出现在中国网站商业时报上，这表明全球芯片短缺可能会破坏公司在不久的将来的路线图。 如果语句为真，则下一次迭代 Apple 硅可能会在明年下半年出现，更昂贵的版本将在 2023 年推出。
一个大的转变 Apple 自己动手硬件如火如荼，消费者有多种选择 Mac і iPad的 基于 Apple 硅。 M1 及其更强大的变体 M1 Pro 和 M1 Max 为未来版本铺平了道路，其详细信息可能已通过供应链中的消息来源泄露给商业时报。
该报告称，用于 Mac 的 M2 芯片“几乎准备就绪”，首批基于它的设备将于 2022 年下半年出现。 据消息人士透露，未来的处理器将采用 4 纳米 TSCM 工艺制造。 M2 芯片将用于 MacBook 系列，更强大的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于机型 的MacBook Pro.
同样，业内消息人士称，下一代 iMac 将配备 M2 硬件，而 iMac Pro 将提供两个更强大的变体。 反过来，Mac mini 将配备 M2 芯片，据称 Mac Pro 将与 M2 Pro 和 Max 变体一起发布。
此外，据传闻， Apple 从明年开始，苹果将精简其整个 Mac 产品线的芯片，让消费者更容易区分哪些产品具有三种不同的处理器选项。 然而，该报告称，虽然 M2 型号将于 2022 年下半年到货，但 M2 Pro 和 Max 要到 2023 年上半年才会上市。 Apple 据称计划以 18 个月的常规周期升级其硅处理器。
假设 M2 将采用 4nm TSCM 工艺制造，这将代表效率和性能比当前 M1 处理器（采用 5nm 工艺制造）有所提高。
关注工作的人 Apple 在硅方面，可能会注意到公司规定的两年过渡计划与新报告中概述的路线图之间存在细微差异。 如果行业消息来源正确，高端 Mac 机型在 2023 年上半年推出的时间将使全面过渡超出两年计划 Apple.
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