ARM big.LITTLE 处理器配置已经存在多年，直到现在，小内核与大内核一样多（或更多）是标准做法。 随着新 ARM 设计的出现，这种情况正在发生变化。
今天推出了功能强大的 Cortex-X4、中型 Cortex-A720 和小型 Cortex-A520，它们将协同工作以提供性能和效率之间的平衡。 ARM 还推出了 DSU-120，它是 DynamIQ Shared Unit 系统的驱动程序，它允许不同的处理器内核协同工作。
现代高性能芯片组具有 1+3+4 或 1+4+3 配置。 虽然 DSU-120 最多支持 14 个内核，但智能手机可能会限制在 8 个。不过，标准配置可能会更改为 1+5+2。
新的 Cortex-X4 将承担繁重的单线程任务，承诺在相同功率下性能比 X15 高 3%（它本身比 X25 快 2%）。 同等性能下，X4可大幅降低40%的能耗。 但 X4 专为速度而生，事实上，它是 ARM 开发的最快的 CPU 内核，预计时钟速度可达 3,4GHz。
Cortex-A720 内核经过优化，性能提升甚至超过之前的 A700 内核。 它的效率比 A20 高 715%，而 A20 又比 A710 高 720%。 A 的五个内核将承担多线程工作负载的大部分繁重工作，而且效率很高。
最后，Cortex-A520 仍然是有序核心。 它的设计方式是两个内核可以共享执行单元，以尽可能少地占用硅片空间。 另一个设计目标是降低功耗，A520 的效率比 A22 高 510%。 在高性能芯片组上，它们很可能会专注于后台任务。
采用4+720+520配置的X1、A5和A2核心的新芯片组在Geekbench 27多线程测试中与当前的6+1+3 X4、A3、A716处理器相比，在工作于具有相同运算高速缓存的相同频率（即在考虑新芯片的节点优势之前）。
请注意，这些内核都不支持旧的 32 位 ARM 指令集——在它们上运行的软件将针对 ARMv9 进行优化。 仍然需要 32 位支持的公司可以使用 Cortex-A710 内核。
ARM 还推出了用于旗舰设备的第二代 Immortalis GPU G720。 对于中高端芯片——新的 Mali-G720 和 Mali-G620。 这三款 GPU 在简称为“第 5 代”的新架构上首次亮相。
这一代的主要变化是延迟顶点着色管道。此更改将 Genshin Impact 中的内存使用量减少了 33%，在 Fortnite 中减少了 26%，在 Elven Ruins（Epic Games 为展示虚幻引擎而创建的演示游戏）中减少了 41%。
减少内存负载也减少了功耗和发热量，而差距可以由图形处理器接管。 总体而言，第 5 代架构可提供高出 15% 的峰值性能和高出 15% 的每瓦平均性能。
Immortalis-G720 改进了对光线追踪的支持。 ARM 正与腾讯游戏和联发科合作开发智能全局照明 (SmartGI) 作为行业标准。
Immortalis-G720 GPU 将有多达 10 个内核，Mali-G720 可能有 6 到 9 个内核，而 Mali-G620 可能有多达 5 个内核，具体取决于芯片组开发商的计划。
ARM 的新 CPU 和 GPU 设计预计将于今年晚些时候到 2024 年初推出。 有趣的是，新闻稿中引用了台积电和 Samsung，以及来自英特尔代工服务ces他表示，“英特尔先进的 18A 技术与最新、最强大的 ARM Cortex-X4 处理器内核的结合将为寻求开发下一代创新移动 SoC 的公司创造机会。”
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