骁龙 660 中端芯片将于 9 月 日发布

金鱼草450

正如高通此前承诺的那样,面向中端智能手机的新芯片骁龙 660 将于 2 年第二季度发布。 众所周知,首批配备该处理器的手机将在 2017 月 9 日正式发布后亮相。

的Snapdragon 660的

关于芯片的特性以及根据 AnTuTu 测试的性能水平,已经知道了很多。 据传这是刚刚超过 105 点,这还不错。 如果与这样的旗舰相比 Xiaomi Mi5(144 点)或 ZTE 轴突 7(147 点)。

另请阅读: AnTuTu 评级:10 年 2017 款最具生产力的智能手机( 月)

骁龙660的特点

处理器规格方面,采用14nm FinFET LPP工艺制程量产 Samsung. 顺便说一句,旗舰芯片Snapdragon 835是在10纳米工艺上创建的。

因此,Snapdragon 660 具有由两个 Kryo 集群组成的 8 核架构,其中四个 1,9 GHz 内核(Cortex-A53)和四个 2,2 GHz 内核(Cortex-A73)。

片上系统支持两个 LPDDR4X(1866 GHz)RAM 通道、UFS 2.1 类型通用闪存、高速 X10 LTE 调制解调器和 Adreno 512 显卡,基于此,安兔兔评级的高性能也就不足为奇了。

 

的Snapdragon 660的

中国智能手机将率先采用新的 Snapdragon 660 Xiaomi, OPPO, Vivo 很可能是复兴的诺基亚的一些手机。

高通的竞争对手联发科也准备在 30 月份展示 Helio X10 旗舰芯片。 但根据未经证实的消息, 纳米技术的生产存在困难,因此很可能会推迟发布。 比如我们在等官宣 中国智能手机 Ulefone T3 有了这个芯片。

 

Dzherelo: gizmochina

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