联发科似乎准备从高通手中夺走最大移动芯片制造商的头衔，宣布其性能怪兽 – MTK9000. 仅了解该芯片在背景下的美丽程度 骁龙 8 第 1 代 那 的Exynos 2200 与 AMD 显卡。
联发科有意在次旗舰芯片领域展开竞争，准备发布天玑7000，性能上应该会超越骁龙870。 这家芯片制造商计划于 16 月 9000 日在中国召开新闻发布会，届时将正式推出天玑 7000，可能还会推出天玑 。
知名网络知情人数聊站曾谈到联发科计划发布骁龙870的竞争对手，现在他揭开了处理器规格的神秘面纱。 据他介绍，Dimensity 7000 将采用台积电的 5 纳米工艺制造，并将拥有两个内核集群：四个峰值频率为 78 GHz 的 Cortex-A2,75 内核和四个以 55 GHz 运行的节能 Cortex-A2,0 内核。千兆赫。 Mali-G510 MC6 图形子系统将负责图形处理。
联发科技移动平台应用于多种智能手机型号 Android但即使是该公司最好的新奇产品也无法与高通 Snapdragon 的旗舰版本竞争。然而，天玑 9000 芯片组的到来可能会改变游戏规则，它的性能优于 Snapdragon 芯片组，并且在某些方面优于最新的解决方案 Apple.
上周，该公司推出了天玑9000移动平台，这是该公司最强大的芯片。 据初步估算，其性能比旗舰骁龙35提升了约888%，GPU性能也提升了35%。 该处理器使用一个 2 GHz 的 Cortex-X3,05 内核、三个 710 GHz 的 Cortex-A2,85 内核和四个 510 GHz 的 Cortex-A1,8 内核。 它采用Mali-G710图形处理器，以及六核APU（用于处理AI算法）。
Image Processor (ISP) 是一款 18 位 Imagiq ISP，能够以高达 320MP 分辨率拍摄照片并以高达每秒 9 GB 的速度传输数据。内置调制解调器不支持毫米波标准的 5G，但能够在高达 6 GHz 的网络中工作。支持蓝牙5.3和Wi-Fi 6E。
根据联发科的说法，在Geekbench基准测试中的多核测试中，天玑9000芯片组的性能差不多 Apple iPhone 15系列最新款智能手机采用的A13，得分在4000分左右。 同时，联发科几乎没有透露与产品的其他对比测试 Apple，这在许多方面往往远远落后于竞争对手的解决方案。
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