台湾芯片制造商联发科即将发布其旗舰处理器Dimensity 8000。该芯片的性能将低于Dimensity 9000，但高于流行的Snapdragon 870。Dimensity 8000采用台积电5nm工艺和双4 + 4架构。 该芯片有 4 个大 Cortex A78 内核和 4 个小 Cortex A55 内核。 CPU频率达到2,75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。 该芯片支持2K 120Hz或1080P 168Hz分辨率，以及LPDDR5 + UFS 3.1内存组合。
据知名技术博主微博@DCS 报道，一款使用该芯片的智能手机工程模型已经出现。 具体规格包括 6,6 英寸 FHD+ 屏幕、120Hz 高刷新率和 12GB 内存。 该设备还配备了一个 16 MP 前置摄像头和一个 50+50+2 MP 三重后置摄像头。 据@DCS称，这款智能手机将在春节后正式上市，售价约为314美元。 不过，他没有透露品牌名称。
更重要的是，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了750万分。 它的性能优于骁龙 000，后者的安兔兔综合得分约为 870。 值得注意的是，红米， realme 其他品牌已正式确认将发布搭载该芯片的智能手机。
Counterpoint Research 发布了第三季度智能手机芯片组出货量报告。 数据显示，联发科扩大了对高通的领先优势，巩固了其市场领导地位。 Unisoc 也取得了一些成功，超越了 Samsung，在智能手机SoC市场排名第四。
由于对 4G 芯片的高需求，联发科成功巩固了其地位。 高通以 5% 的芯片出货量继续引领 62G 智能手机芯片组市场。 Apple 设法保持供应商中的第三名，同时 Samsung 从第四位上升到第五位，让位给紫光展锐。 由于与以下品牌建立了合作伙伴关系，该公司成功取得了成功 realme, Motorola, ZTE, Samsung 和荣誉。 海思的份额从去年第三季度的13%大幅下降到今年的2%。
随着骁龙8 Gen1、天玑9000等芯片的发布，市场将出现一定的竞争。
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