4 nm、支持 320 兆像素摄像头和前所未有的性能——这一切都与新推出的联发科天玑 9000 移动平台有关——它比任何高通平台都更强大。 联发科今日推出9000年智能手机旗舰平台天玑2022单芯片系统。
一方面，新产品有别于高通平台和 Apple 是世界上第一款使用 4nm 工艺制造的 SoC。 从理论上讲，这为其带来了功耗更低的优势。 然而，与高通和 5 纳米 SoC 的区别 Apple 小的天玑9000委托台积电生产，基于新平台的现成设备已经承诺2022年第一季度，即骁龙898和天玑9000旗舰几乎同时亮相。
关于SoC配置的初步数据已经得到了官方的充分确认。 该平台的 CPU 为三丛集，具有一个 2 GHz 的 Arm Cortex-X3,05 内核、三个 710 GHz 的 Arm Cortex-A2,85 内核和四个 510 GHz 的 Cortex-A1,8 内核。 10 核 Arm Mali-G710 加速器充当 GPU。
同样在单芯片系统的配置上，第五代六核 APU 模块加速人工智能任务和全新的 18 位数字信号处理器，支持分辨率高达 320 MP 的相机，并支持用于同时录制三个 4K HDR 视频流（或同时拍摄三张 32 MP 照片）。
该平台支持LPDDR5X内存和帧率为180Hz的Full HD+屏幕（或帧率为144Hz的WQHD+）。 内置5G调制解调器、Wi-Fi 6E和蓝牙5.3模块。
该平台已经在测试中取得了积极的成绩：智能手机 vivo 第一次在其基地 Android- 段在安兔兔中得分超过百万分。也许两周后亮相的高通 Snapdragon 898 SoC 的性能也不会逊色，但对于联发科来说，这是一个先例：这家台湾公司的平台将首次与来自台湾的代表平起平坐。美国公司。天玑9000发布后，Redmi负责人卢伟冰立即在社交网络微博上向用户询问了他们对这款新产品的看法。显然，Redmi已经在准备一款基于这款SoC的旗舰产品了。据初步消息，它将属于Redmi K50系列智能手机的一部分。
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