欧盟终于同意一项发展其微芯片产业的新计划。 欧盟表示，数十亿美元的投资旨在加强欧洲的技术领导地位，但这很可能是为了让欧洲大陆与已经这样做的市场领导者处于同一水平。
经过欧洲理事会和欧洲议会数月的谈判，欧盟正式批准了一项针对其半导体行业的大规模补贴计划。 欧洲芯片法将拨款43亿欧元（约合47亿美元）用于提高欧洲芯片制造业务的“竞争力和可持续性”，这将促进基于高科技技术的有效数字化和绿色转型。
欧洲目前占全球IC制造市场的10%，在欧盟IC法案的帮助下，布鲁塞尔计划到20年将欧盟的制造能力翻一番，达到全球市场的2030%。 该计划还旨在加强欧洲在微电路开发领域的科技能力，建设制造和封装创新能力，加深对全球半导体供应链的理解，并通过吸引新的人才解决技术人才短缺的问题。并培养自己的熟练劳动力。
欧盟表示，微电路已经是“关键产业增值链的战略资产”，数字化转型为微处理器行业开辟了新的市场，例如高度自动化的汽车、云技术、物联网、通信、太空、国防和超级计算机。 近期全球半导体短缺也表明，在复杂的地缘政治背景下，全球供应链对极少数参与者的“极端”依赖。
2021年，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩表示“没有芯片就没有数字技术”。 因此，新的欧洲芯片法案将确保欧盟“加强其半导体生态系统，增强其弹性”并减少其外部依赖。 布鲁塞尔代表表示，自该计划去年宣布以来，欧洲已经吸引了超过 100 亿欧元的新公共和私人投资。
欧盟内部市场专员 Thierry Breton 表示，欧盟芯片法案将使欧洲有机会掌握自己的命运，将旧大陆变成未来市场的“工业强国”。 欧盟委员会副主席玛格丽特维斯塔格强调，芯片法对于“刺激数字和绿色转型或医疗保健系统”是必要的。
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