针对的制裁 Huawei 对公司的发展没有太大贡献 - 他们实际上不允许制造商与美国公司合作，反之亦然。 这首先意味着，使用美国公司生产的技术是不可能的，因此制造商制造某些组件（例如定制芯片组）的能力受到很大限制。
今年这种情况可能会改变，因为微博上的报道似乎是 Huawei 为大规模回归市场做好准备。据传，该公司将推出升腾、鲲鹏、天罡和巴龙系列新芯片。它们预计将在 2023 年下半年出现，尽管在 2020 年 Huawei 在美国实施限制措施后不得不停止生产。
今年，根据资源 Huawei 中央，制造商已经 添加 麒麟阵容的更新，发布了采用 710nm 工艺的更新版麒麟 14。 它目前被预算系列的智能手机使用。 不过，旗舰级别的处理器可能要到明年才会出现，因为要在这个细分市场打造有竞争力的芯片组，对高性能节点有一定的要求。
尽管芯片组市场上有足够的参与者，但看看该公司如何在受到制裁的情况下能够开发自己的解决方案将特别有趣。 例如，智能手机 Huawei, 众所周知没有 5G，因为其背后的技术和专利是制裁的一部分。 所以大家会有兴趣看看是否成功 Huawei 最近几年独立开发了一些东西。
考虑到这一点，制造商的新芯片组很可能永远不会出现，例如，在同一市场中 美国. 然而，它确实为其他中国制造商加入潮流打开了大门，以防万一他们发现自己成为美国政府及其盟友的目标。
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