昨天 IBM 宣布通过制造第一款 2nm 芯片，在芯片技术上迈出了重要一步。 该公司声称已将 50 亿个晶体管塞进一个指甲盖大小的芯片中。
根据 IBM，新架构可以帮助处理器制造商在与当前 45nm 芯片相同的功率水平下将性能提高 7%，或者在相同的性能水平下使用更少的功率 75%。 许多 2nm 处理器可能会在中间提供一些东西，即最佳性能和改进的电源效率之间的平衡。
采用 2nm 处理器的移动设备的电池寿命是采用 7nm 芯片的设备的四倍。 IBM 表示，您可能只需要每四天为手机充电一次。 据 IBM 称，笔记本电脑将从此类处理器中获得速度提升，而自动驾驶汽车将更快地检测物体并对其做出反应。 该公司声称，这项技术将在数据中心能效、太空探索、人工智能、5G 和 6G 以及量子计算等领域非常有用。
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看来 IBM 已经在其竞争对手之前取得了 2nm 的突破。 Apple M1和A14与麒麟9000一同亮相 Huawei 去年秋天作为台积电 5nm 工艺节点上的首批处理器。 AMD 和高通等其他制造商现在通常使用台积电的 7 纳米芯片，尽管高通的骁龙 888 基于 5 纳米技术 Samsung. 至于英特尔，该公司不太可能在 7 年之前发布 2023nm 芯片——它目前使用 10nm 和 14nm 芯片。
目前还不清楚 2nm 处理器何时会进入消费设备，宣布 2nm 芯片和大规模构建它们是两件事。 今年，IBM 计划为其 Power Systems 服务器发布首款商用 7nm 处理器。 尽管 2nm 处理器出现在笔记本电脑和手机中可能至少还需要几年时间。 尽管如此，很高兴知道正在开发更强大、更高效的处理器。
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