看来Intel是打算报复AMD的成功了。 而且它不仅与 Computex 28 上展示的 2018 核处理器有关。它甚至与 Comet Lake（计划于 2019 年推出）无关，与 LGA22 中的 2066 核芯片无关。 据 WCCFTech 报道，该公司正在准备 Cascade Lake-SP 和 Cascade Lake-AP 生产线。 这就是为什么它们很有趣。
对新产品的了解
Cascade Lake-SP 和 Cascade Lake-AP 将在 LGA 3647 机箱中制造，并将获得对六通道 DDR4-2800 内存的支持。 此外，第一行将支持 Optane DIMM 内存。 但第二个更有趣。
Cascade Lake-AP 系列将属于“Advanced Pro”ces对不起”。它将与 AMD EPYC 竞争，AMD EPYC 在与 IPC 类似的水平上提供更多的内核、内存通道和 PCIe 线路。它将通过增加芯片数量而不仅仅是核心数量来实现这一点。
Cascade Lake-AP 将是多芯片的
多芯片模块或 MCM 并不新鲜。 这个原理用在闪存上，还有AMD EPYC和Trendripper。 那里分别使用了 4 个和 2 个晶体，核心数量最多为 8 个（我们正在谈论那些已经在生产中的）。 有趣的是，英特尔使用的是单片晶体，并且一直在谈论这种方法的优势。 但是，事实证明，此类处理器的制造成本更高，并且有许多局限性。
所以Cascade Lake-AP《高级专业版》cessor”显然将是多芯片的。他们将获得 BGA 5903 性能，这表明芯片本身的尺寸很大。人们对晶体之间的界面知之甚少。该公司目前在 Kaby Lake-G 处理器中拥有用于 CPU-GPU 通信的 EMIB，但尚不清楚他们是否会使用它。
AMD EPYC 和 Trendripper 使用 Infinity Fabric 总线。 同时，预计这种创新将使内核数量从 40 个增加到 72 个，因为模块将是典型的晶体。 它们可以是 LCC（低核心数，最多 10 个核心）、MCC（中等核心数，最多 18 个核心）和 (TEMPLATE)（高核心数，最多 18 个核心）。 当然，这样的处理器会很热，而且频率很低。 但大量的内存通道和 I/O 线弥补了这一点。
Dzherelo： WCCFTech