今天晚上 英特尔 Vision 展示了新的第 12 代 Alder Lake-HX 处理器，用于游戏笔记本电脑和工作站的芯片。 这些处理器采用 BGA 封装，除了高度（45 对 37,5 毫米）外，其尺寸与英特尔的台式机 LGA (2x4,4mm) 相同。 这些芯片不同于 H 系列处理器，具有可解锁性、更多内核、更高功率级别和更新的 PCIe 通道。
这些芯片支持高达 128 GB 的 LPDDR5 内存（高达 4800 MHz/5200 MHz），带有 XMP 3.0 和纠错码、两个独立的 Thunderbolt 4 控制器以及用于内存超频的全新 Dynamic Memory Boost 功能。 它们专为专业级任务而设计，例如 AutoCAD，Core i9-12900HX 的性能比 Core i9-12900HK 高 12%。 更重要的是，它在 Autodesk Revit (28) 和 Autodesk Inventor (21%) 测试中领先。 指标由英特尔提供。
然而，这种生产力是有代价的。 这些芯片中的每一个都有 55 W 的基本 TDP，超频高达 157 W。 如果筹码 英特尔 U 系列是电动汽车，P 系列是混合动力汽车，因此这些 HX 处理器是耗油量大的肌肉车。 考虑到类似的性能特征，配备 HX 处理器的笔记本将需要严格的散热装置，这可能会导致外壳厚度增加。
那些愿意使用新处理器的人已经出现了——在他们的帮助下 ASUS 将更新强大的游戏笔记本电脑 ROG Strix Scar 17 SE 和 ExpertBook B6 商务笔记本电脑。 Lenovo 将把 HX 放入其 Legion 7i 中，将 Dell 放入其两款 Precision 型号 (7670/7770) 中。 两台 MSI 游戏笔记本电脑（GT77 Titan 和 GE77/67 Raider）、Gigabyte Aorus 17X/15X 和 HP Omen 17 也已准备好使用额外的电源。
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