两年前 联发科 当它未能创建具有竞争力的旗舰产品时，它会尽力保持在市场上的相关性 高通公司. 然而，进入2019年，情况开始发生变化。 即使在去年，公司也凭借优秀芯片的发布表现出明显的增长 维度5G. 得益于 Dimensity 系列，许多原始设备制造商能够推出智能手机 5G 以低廉的价格。 今年，该公司又向前迈进了一步，推出了芯片 MTK1100 і MTK1200 具有旗舰性能。 但是，它们基于 6nm 工艺，仅比当前旗舰 SoC 中使用的超现代 5nm 工艺高出一步，例如 金鱼草888.
尽管这家台湾公司现在落后于智能手机市场的绝大多数芯片，尤其是在 5G 级别，但这仍然不够。 该公司希望通过推广超越竞争对手的产品来进军旗舰市场。 显然，在今年年底，她将迈出如此令人印象深刻的一步。
联发科将率先发布4nm芯片
联发科刚刚宣布其旗舰 5G 芯片组采用台湾半导体公司的 4nm 工艺（TSMC)，将于今年年底上市销售。 根据国际数据公司客户端设备副总裁 Brian Ma 的推文（IDC)，中国可能是这款芯片组的“首要目标”。 该芯片预计将瞄准旗舰市场，配备该芯片的智能手机售价约为 600 美元。 当然，它们不会专供中国市场。 中国品牌也可能将带有这种芯片的设备出口到其他市场。
联发科 4 纳米旗舰 SoC 的出现可能会使该公司更具吸引力。 天玑芯片以其高效和低成本赢得了所有原始设备制造商的青睐。 有趣的是，即使 一加, 长期合作伙伴 高通公司, 为他选择了天玑 1200 一加北 2.
作为第一家发布基于 4nm 技术的芯片组的公司，联发科甚至可能获得更多相关性。 高通目前的旗舰 SoC， Samsung і Apple 基于5纳米技术。 实现更小的芯片尺寸可以让联发科获得其长期以来寻求的优势。 最有可能的是，该公司将在 2021 年底开始大规模生产这些芯片。 首批配备它们的智能手机应该会在 2021 年第一季度出现。
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