联发科向多家厂商供应芯片 Android- 智能手机。但值得注意的是，该公司的高端产品从未达到高通Snapdragon系列的水平。然而，联发科最新的天玑 9000 最终可能会改变这个故事。联发科宣称天玑9000芯片多核性能可媲美该芯片 Apple iPhone 13 A15. 而且，其综合性能比骁龙35提升了888%。
在本周早些时候公司举办的一次活动中，联发科推出了 MTK9000. 这是该公司迄今为止最强大的芯片。 其性能比骁龙35提升约888%。此外，其图形性能也比骁龙888高出35%。
天玑9000架构基于台积电的4nm工艺。 它使用基频为 2 GHz 的 Cortex-X3,05 内核。 此外，还有三个基频为710GHz的Cortex-A2,85内核，以及四个基频为510GHz的Cortex-A1,8内核。 Mali-G710 GPU 有十个核心。 APU由四个性能核心和两个柔性核心组成。
为了进一步增强芯片的功能，图像信号处理器是一个 18 位 Imagiq 第 7 代 ISP。 后者可以捕获分辨率为 320 MP 的图像，并以每秒 9 亿像素的速度传输数据。 内置调制解调器支持 5G 网络。 但它只支持6GHz以下的标准，不支持毫米波。 这意味着该芯片可能不会在美国使用。 美国主要运营商已经非常关注这一点。 至少芯片支持蓝牙5.3和Wi-Fi 6E。
现在我们已经了解了它的一切，让我们看看它在测试中的表现如何。 天玑9000的多核成绩大致相当 Apple iPhone 13 A15，综合得分超过4000分。 不过，联发科并没有透露与芯片其他方面的对比 Apple.
联发科全新天玑9000 Processor 远远领先于高通 Snapdragon 888。无论高通在两周内做什么，都将面临挑战。 PIC。twitter.com/sQbJ5tSmJs
- Sascha Segan (@saschasegan) 2021 年 11 月 18 日
在 AI 方面，联发科声称天玑 9000 芯片也优于谷歌的 Tensor 芯片。 Tensor 已证明在移动芯片上具有最高的 AI 性能。 然而，联发科声称 Dimensity 9000 AI 的性能优于 Tensor 约 16%，而最新的芯片 Apple 66％。
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