经过许多谣言和泄密，我们终于可以正式地说—— 联发科 天玑 9200+ 10 月 8 日发布。 这可能看起来像是提前发布，但值得注意的是，高通骁龙 1+ Gen 9000 和天玑 2022+ 也是在第三季度之前推出的。 8年。 新芯片组有望成为联发科对最终 Snapdragon 2+ Gen 8 的回应，同时它将成为当前 SD 2 Gen 的更大竞争对手。
最有可能的是，该平台与 MTK9200. 至少天玑 9000 和天玑 9000+ 是这样——Plus 版本的处理器核心和 GPU 时钟频率更高，但架构、核心划分、内存和技术流程保持不变。 联发科或高通今年不太可能转向 3nm，因此新芯片组很可能是 4nm。
此外，联发科天玑 9200+ 将拥有 3 个 Cortex-X3 内核、715 个 ARM Cortex A4 内核和 510 个 ARM Cortex-A715 内核。 这些图形很可能是流行的 Immortalis-G11 MC。
顺便说一句，10月日，巧合的是，还会发生一个事件 realme，因此制造商现在有可能暗示即将推出的旗舰设备采用新的 MediaTek Dimensity 9200+ 芯片组。 很有可能会在这里正式展示 realme 11 Pro+，将搭载天玑7000系列芯片组，具体是哪一款还不得而知，由于泄露的手机规格与天玑7200所能提供的规格略有不同，因此可能是全新的芯片组。
押注联发科旗舰产品的品牌之一是 vivo. 智能手机 vivo X90 在全球范围内都有售，它们恰好配备了 Dimensity 9200 处理器。这是在充斥着 SD 8 Gen 2 产品的市场中。有传言说该品牌将继续与 vivo X90S Pro、iQOO Neo 8 Pro 和 iQOO 11S——这些设备也有望配备天玑 9200+。
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