联发科 在过去的岁月中处于完全不利的地位。 该公司找不到在旗舰市场竞争的方法，而且它的中档 SoC 也远非令人印象深刻。 随着去年游戏芯片组的出现，一切都开始发生变化 Helio G90T. 随着一款出色的游戏SoC的出现，OEM厂商再次开始关注台湾芯片厂商的方向。 今年，该公司通过发布一系列芯片组实现了这一目标 尺寸图 支持5G。 该公司确实开发了具有先进技术、高性能、高能效的优秀芯片组，更重要的是，搭载它们的手机比搭载高通骁龙 765G 的手机更便宜。 这家台湾芯片制造商已迫使其美国竞争对手迅速推出更多面向中端市场的 5G 芯片组。
据流行的中国泄密源 Digital Chat Station 报道，该公司正在为市场准备两款新的芯片组。 这两款新芯片组被称为 MT6839 і MT6891. 它们将基于 5 或 6 纳米节点，并且由于存在更强大的 ARM Cortex-A78 内核，将提供高性能。 尽管这些芯片组的营销名称未知，但我们有足够的理由相信它们将成为非常成功的 Dimensity 系列的一部分。
最强大的联发科芯片组是 Dimensity 1000+。 它带有 Cortex-A77 内核，采用 7nm 工艺开发。 因此，新芯片将显着提高性能，并且比公司目前的产品更节能。 当然，芯片组二人组有望配备 5G 调制解调器。 毕竟，现在没有理由放弃第五代网络。 Dimensity 系列帮助更多人获得了支持 5G 的智能手机。
不幸的是，没有关于新处理器可用性的详细信息。 然而，Digital Chat Station 报告称，开发速度比去年的芯片更快。 因此，他们将比他们的前任更早到达。 联发科可能会在 2020 年底之前发布新的芯片组。 由于需求增加，一家台湾芯片制造商应该提高产量。
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