OPPO 正在致力于为其高端旗舰智能手机开发自己的高性能移动芯片组。 该公司此举旨在减少对高通和联发科等芯片制造商的依赖。
这家中国科技巨头目前是全球第四大智能手机品牌，并计划在 2023 年或 2024 年的某个时候开始出货其定制移动芯片组。 今年早些时候，该公司证实它正在开发内部处理器，现在知情人士告诉日经亚洲，该公司已经透露了这些即将推出的芯片组的可能发布日期。
值得注意的是，此次活动标志着又一个中国品牌加入了希望在晶体 (SoC) 上构建自己的系统的智能手机制造商的竞赛。 目前，诸如此类的品牌 Apple, Samsung і Xiaomi，为他们的处理器开发自己的芯片。 甚至谷歌也在开发定制芯片，推出了配备新 Tensor 芯片组的旗舰 Pixel 6 系列。 开发自己的微电路的过程将允许 OPPO 更好地控制其供应链，还可以帮助解决持续的全球半导体短缺的影响。
消息人士还表示，该公司正在研究全球最大的代工芯片制造商台积电提供的 3nm 制造技术。 换句话说，台积电还获得了另一大智能手机品牌作为其新客户， Apple、英特尔、AMD 和 Nvidia 是其其他主要客户之一。
顺便说一下，该公司的另一个型号——K9s——最近在中国推出。 该智能手机基于 SoC Qualcomm Snapdragon 778G 构建，配备 6,59 英寸 IPS 屏幕，帧率为 120 Hz 和 16 兆像素摄像头。 一个 64 兆像素的传感器在主摄像头中单独运行。 智能手机能够播放电影和连续剧 16 小时，游戏期间的自主权 - 8 小时。 电池容量为5000毫安时，支持30W的快充（充满电只需一小时）。 该智能手机还配备了 5G 调制解调器和 Wi-Fi 6 模块。
У OPPO K9s 有两个版本——6 GB RAM 和 128 GB 闪存，售价 235 美元，8 GB RAM 和 128 GB 闪存，售价 265 美元。 零售销售将于 1 月 日在中国开始。
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