公司 高通公司 展示了一个新的移动平台—— Snapdragon 888 +. 它基于 Snapdragon 888 并提供了许多改进。 Asus, 康乐, Motorola, Vivo і Xiaomi 已经确认计划发布搭载骁龙 888+ 的智能手机。 首款车型预计将于 2021 年第三季度推出，但尚不清楚首款车型究竟是谁。
豪赌荣耀，证实荣耀Magic 3是荣耀拆分后的首款高端产品 Huawei，配备了新的处理器（这是荣耀产品线总裁范飞宣布的），以及 ASUS, 谁报下电话 ROG 也将在此平台发布。
至于规格，骁龙 888+ 其实只有两点改进：Cortex-X1 超级核的频率从 2,84 GHz 提升到 3 GHz，Qualcomm AI Engine 的性能从 26 万亿次提升到 32 万亿次每秒。
骁龙 888+ 的其余部分保持不变。 片上系统仍然基于 5 纳米技术构建，具有 Snapdragon X5 60G 调制解调器、FastConnect 6900 无线模块、支持 Quick Charge 5、Adreno 660 视频加速器和 Spectra 580 数字信号处理器。性能提升将在资源密集型任务中很明显，主要是那些使用人工智能功能的任务（例如，照片处理）。
与此同时，高通还利用此次活动公布了全球5G发展的消息，以及旨在扩大下一代网络使用范围的新设备。 据制造商称，欧洲、中国、澳大利亚、亚太和美国等地区的 30 多家运营商和制造商已经在使用 5G 毫米波。
该公司确认了该网络能够达到约 10,4 Gbps 的高速，并推出了两个新的解决方案来促进 5G 部署：用于构建局域网的兼容 Release 200 的 FSM16X 平台和用于服务器的 5G DU X100 板。 虽然这则广告并非针对消费者，但它承诺会在全球范围内推动 5G 的普及。
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