高通预计将于 8150 月 4 日发布骁龙 845，但即将推出的 SoC 的主要规格已经为人所知，显示出新芯片组与骁龙 之间的显着差异。
后 Apple A12仿生，麒麟980起 Huawei 和 8 纳米 Exynos 9820 来自 Samsung 所有的目光都集中在高通身上，它尚未为未来的设备推出旗舰芯片组。 该公司预计将于 4 月 8150 日在夏威夷举行的高通技术峰会上发表演讲，届时将展示有关骁龙 的详细信息。
大多数配备骁龙 8150 的智能手机预计将配备 5G 调制解调器，但将在有限的市场上销售。 与麒麟 980 和 Exynos 9820 一样，骁龙 8150 可以获得一个特殊的 NPU 模块。
众所周知，骁龙 8150 将拥有三重处理器集群。 这种设计不同于骁龙 845 使用的设计，但并不是什么新鲜事。 例如，麒麟 980 使用三重处理器集群和两个主频为 76 GHz 的 Cortex-A2,6 内核，以实现最佳性能。
同样，双核 Exynos 9820 处理器以更高的时钟速率运行以实现最佳性能，并且 SoC 具有独立的双核 Cortex-A75 和四核 Cortex-A55。 据称骁龙 8150 的配置有一个 Kryo Gold Prime 主核和 2 KB 的二级缓存，最高运行频率为 512 GHz。 然后是三个主频为 2,842 GHz 的 Kryo Gold 内核和四个主频为 2,419 GHz 的低功耗四核 Kryo Silver。
高性能内核很可能基于 ARM 的 Cortex-A76，但低功耗 – 在 Cortex-A55 上。 唯一的区别是，高通可以使用一个以最高速度工作的核心，而不是使用两个高频核心。 测试结果还表明，骁龙 8150 将在单核和多核测试中提供更高的性能。 然而，估计显示它会比 A12 Bionic 慢。