高通的移动 SoC 是每年推出的数十款旗舰智能手机的支柱。 这家美国芯片制造商在生产一流的处理器以及可靠的调制解调器和 GPU 方面享有盛誉。 这就是为什么每个人都在热切等待当前 Snapdragon 845 的继任者。
虽然高通今年似乎有点晚，但有报道称首款 7nm 芯片组将于 4 月 日亮相。 该公司将在高通技术峰会上举办一场活动。 中国媒体代表已经收到邀请。 为期三天的活动将在夏威夷举行，邀请函中还列出了设备 Xiaomi 采用高通骁龙 821 SoC 的 VR。
至于Snapdragon 8150 SoC的规格，预计将采用类似于Kirin 980的三集群处理器。该芯片组最近在安兔兔上被发现。它获得了创纪录的 362 点，没有任何设备 Android。唯一可以接近它的处理器是CPU Huawei 麒麟980。CPU来自 Huawei 获得311分。 Black Shark Helo 中的 Snapdragon 840 SoC 以 845 分位居榜单第二。
核心架构如下。 一个主频为 2,84 GHz 的大内核，三个主频为 2,4 GHz 的中等内核，最后是四个主频为 1,78 GHz 的小内核。 假设 Adreno 640 将负责图形，比之前的版本提升 20%。 首批 Snapdragon 8150 SoC 设备预计将于 2019 年初上市。