众所周知，英特尔多年来一直在努力跟上数据中心领域的竞争对手，其中主要包括 AMD，以及基于 Arm 架构的处理器开发商，如 Ampere 和亚马逊。 公司处理数据处理中心和人工智能的部门，在第三季度。 2022 年的营业利润率为 0%，这基本上意味着它的盈利与亏损一样多，就在一年前，它的盈利为 2,3 亿美元。主要问题是英特尔一直无法跟上竞争对手的步伐，但全新 CPU 和 GPU 的出现可能会改变这一点。 凭借第 4 代至强可扩展处理器和 Max 系列 CPU 和 GPU，英特尔旨在扭转多年来的下降趋势。
自从AMD在2019年发布了第二代Epyc Rome处理器之后，Intel就一直处于守势。 在数据中心效率为王，Epyc Rome采用了台积电的7nm工艺，效率远高于英特尔当时使用的古老14nm节点。 Rome 也配备了 64 个内核，而英特尔只能在典型的 Xeon 处理器上配备 28 个内核，纸面上存在 56 个内核选项，但从未实现。 不仅 7 纳米工艺让罗马成为可能，微电路的设计也让 AMD 真正增加了核心数量，而无需花费大量硅片。
在许多方面，第 4 代 Xeon 处理器（代号 Sapphire Rapids）是英特尔对 Epyc 的回应。 它采用英特尔的 10nm 工艺，大致相当于台积电的 7nm 工艺，有四个芯片或块，每个有 15 个内核以及使处理器工作所需的所有其他功能。 事实上，每个芯片本质上都是一个独立的处理器，这是第 4 代 Xeon 处理器和最新的 Epyc 处理器之间的一个关键区别，后者有两种类型的芯片：用于内核和 I/O。 这意味着 Sapphire Rapids 实际上与第一代 Epyc Naples 最相似，英特尔在 2017 年因其“粘合”矩阵而嘲笑后者。
即使使用第 4 代 Xeon，英特尔在芯片组游戏中肯定仍然落后，但该公司有一张王牌：HBM2。 高带宽内存 (High-Bandwidth Memory, HBM) 是一种紧凑且高速的内存形式，HBM2 通常用于 GPU 作为超快 VRAM，但顶级的 Sapphire Rapids 处理器（官方称为 Intel Max）使用 64GB 的这种内存作为一种 L4 缓存。 AMD 的新 Epyc Genoa 芯片不会有 HBM2，因为该公司认为根本不需要它，但英特尔不同意，我们会及时看看谁是对的。
Sapphire Rapids 带来了许多架构改进，英特尔声称第四代 Xeon 在“通用计算”方面比第三代 Xeon Ice Lake 平均快 4%，这基本上就是您将在像 Cinebench 这样的基准。 在其他应用中，观察到更大的增加 - 从两倍到十倍。 也许最重要的是，英特尔拥有比 Ice Lake 高 53 倍的效率，这对于降低数据中心的总拥有成本（或 TCO）至关重要。 此外，3代至强支持DDR2,9和PCIe 4，这两者对于高端服务器来说都是极其重要的。
虽然 Sapphire Rapids 无疑是对 Xeon 处理器的重大改进，但它可能不会主宰数据中心。 AMD并没有止步于此，其最新的Epyc Genoa处理器与Ryzen 5一样采用台积电4nm工艺和Zen 7000架构。顶级的Genoa拥有96个核心而不是64个，这意味着英特尔仍在这是一个很大的劣势，如果 Genoa 的效率也更高也就不足为奇了，因为台积电的 5nm 工艺比英特尔的 10nm 工艺更新得多。
顺便说一句，英特尔还没有宣布任何基于 Sapphire Rapids 的工作站的 Xeon 处理器，但有传言称它们将在稍后出现。 据称，这些 Xeon W 芯片不会提供全部 60 个 Sapphire Rapids 内核，并且仅限于 56 个，但仍可能是 AMD 的 Ryzen Threadripper 芯片的有力竞争者。
英特尔上一次对 AMD 占据优势已经过去了大约三年，现在该公司终于有机会反击了。 英特尔还通过 Ponte Vecchio 引领数据中心 GPU 的发展，英特尔将其统称为数据中心 GPU Max 系列。 英特尔没有提供有关其整体性能的任何具体细节，但 GPU 拥有超过 100 亿个晶体管，分布在 47 个区块中。 这是针对 AMD 的双管齐下的攻击，AMD 最近宣布了其庞大的 MI300 服务器 APU，以及任何其他拥有数据中心处理器的公司。
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