今年 60 月，联发科技推出了新的联发科技 Helio P SoC，令互联网社区大为满意。 它受到了智能手机制造商的热烈欢迎。 然而，在最近的公告发布后，网友们还没有来得及清醒过来，有关开发的谣言就开始充斥网络空间 SoC MediaTek Helio P70.
联发科Helio P70是SoC Snapdragon 710的主要竞争对手
使用 12 纳米工艺制造了新的芯片组。 它装有一个 8 核处理器，具有 4 个高效的 Cortex A73 内核和 4 个节能的 Cortex A53 内核。 Mali-G72 视频加速器负责图形渲染。
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新 SoC 的主要特点是专门设计用于处理 AI 任务的 NPU 模块。
早期泄漏表明，联发科 Helio P70 SoC 将支持高达 8 GB 的 RAM、eMMC 5.1 或 UFS 2.1 存储，以及 3 个矩阵分辨率高达 32 MP 的相机模块。 此外，还支持相机的AI、人脸解锁、AR/VR和3D深度传感器功能。 LTE Cat.12 调制解调器负责通信。
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对了，安兔兔Helio P70综合测试成绩为156“鹦鹉”。 但是，您不应该过分依赖它们，因为开发人员经常“扭曲”测试结果。
新芯片组预计将于本月底推出。 值得一提的是，联发科还计划开始量产根据7纳米工艺制造的专用集成电路（ASIC）。
Dzherelo： gizmochina