公司在未通知任何人的情况下 Sony 更新了处理器 PS5. 今后将采用AMD Oberon Plus的6nm台积电工艺。 换句话说，芯片在保持相同性能水平的同时变得更加紧凑，这使制造商能够最大限度地降低生产成本（但不会降低其售价）。
新的PS5将于2023年夏季在包括日本、美国和澳大利亚在内的多个国家发布。除了重量外，乍一看没有其他变化。 更新后的控制台重量减轻了 400 克。
在前两个版本中 Sony PlayStation 5使用相同的专用AMD处理器。之后，Oberon APU出现在PS5中，采用台积电N7工艺制造。据Angstronomics报道，新款Oberon Plus出现在台积电采用N1202工艺量产的CFI-6型号中。很容易发现芯片封装的差异，消息人士估计新处理器的芯片尺寸小于 260mm2，比原来的 Oberon 的大约 300mm2 显着下降。
新的 Oberon Plus 为 PS5 CFI-1202 型号带来了实际好处。 官方称，台积电N6的逻辑密度比N18工艺高出7%，甚至完全兼容之前发布的N7芯片的设计规则。 然而，台积电的新闻稿并未提及 N7 到 N6 过渡的一些相关好处。 此外，晶振越小，处理器功耗越低，热参数越好。 当芯片设计者不改变芯片的其他方面（例如时钟速度）时尤其如此。 据报道，升级后的 PS5 在相同的游戏中使用的电量减少了 10%。 在 2022 版本中，冷却系统和整体重量有所减轻。
游戏机行业的独特之处在于，它可以避免在一代内出现明显的性能改进。事实上，节能10%并不是一个特别值得超越的优势，但它是值得欢迎的。另外，很高兴控制台 Sony PS5 在过去两代中损失了多达 600 克的重量，但没有对系统造成任何真正的损害，但有人说 2021 年版本的运行温度比原来的要高一些。
Angstronomics 还指出，PS5 是当前一代三大主机中第一个采用 6nm 芯片的，并且 Sony 每个晶圆上的 PS50 芯片数量比 Microsoft 及其 Xbox Series X 处理器。但是， Sony 最近，除美国外，全球范围内都提高了该游戏机的价格。
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