台积电与 Apple 创建更高效的微电路实现了多项突破，包括将 Mac 过渡到 5 纳米单芯片 M1 系统。 不过，在可预见的未来，3nm芯片的智能手机将会出现，其次是2nm芯片。 为了加速这一转变，新报告称，台积电和 Apple 联手。
台积电目前正在中国新洲附近的宝山部署单独的 3nm 制造工厂，主要是为了满足英特尔的高级芯片订单。 然而，更有趣的是， Apple 帮助这家台湾巨头突破先进硅处理器发展的极限 - 我们首先谈论的是掌握 2 纳米技术工艺领域的研发。
显然，台积电和 Apple 共同努力，以最快的速度大规模生产符合 2 纳米标准的微电路。 此外，据悉，台积电已经开始筹建该企业的场地前期准备工作，专门用于生产2纳米芯片。 而宝山的企业将用于新技术的测试和运行。 此前有消息称，台积电已经接到了2nm芯片的订单。 虽然没有提到客户的名字，但现在至少已经知道， Apple.
另据悉， Apple 已经收到台积电首批符合3纳米标准生产的测试芯片。 但你不应该指望今年会出现采用 3nm 芯片的 iPhone、iPad 或 Mac。 据估计，2021年，台积电80%的5nm芯片印刷都得定制 Apple. 而且，未来的A15 Bionic单晶系统会按照稍微先进一点的N5P标准（提升5纳米）来制作。
台积电预计2022年开始量产3nm芯片，2nm晶体试印要到2023年，所以2024年之前最好不要指望量产。
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