公司CEO蘇麗莎博士 AMD, 講於 CES 2023，強調了高性能和自適應計算在創建有助於解決最複雜挑戰的產品中的作用。 展會期間，該公司宣布了一系列產品，這些產品將為遊戲玩家、內容創作者和專業人士提供高效的解決方案 AMD.
HP、Intuitive Surgical 的領導者， Lenovo, 魔術飛躍和 Microsoft. 他們談到了AMD領先產品在擴展可能性方面所扮演的角色 人工智能、混合工作、遊戲、醫學、航空航天和高性能計算。
處理器 AMD Ryzen 面向移動設備的 7045HX 系列配備 16 個強大的 Zen 4 核心和 32 線程，並基於先進的 5nm 工藝打造。 這為現有移動處理器提供了大多數處理線程的強大組合。 此外，最新的處理器支持領先的 DDR5 內存。
適用於移動設備的銳龍 7040 系列處理器配備 8 個 Zen 4 內核、AMD RDNA 3 圖形架構，為超薄筆記本和最輕薄的移動系統提供領先的性能。
帶處理器 AMD Ryzen 7000 X3D 系列台式機強大的 3D V-Cache 技術變得更加實惠。 廠商在銳龍7000系列中新增三顆X3D處理器，擁有高達144MB的高速緩存，最高支持16核32線程。
AMD 銳龍 7000 系列 65W 台式機處理器是基於 Zen 7000 架構構建的全新銳龍 4 處理器系列，TDP 為 65W，經過優化以提高效率。
展會期間，作為發布全新銳龍7040系列移動處理器的一部分，廠商展示了基於算法的銳龍技術 人工智能. 它是 X86 處理器中第一個基於人工智能的硬件，它使筆記本電腦能夠訪問 XDNA 的自適應人工智能架構，並確保實時人工智能的更高性能。
適用於筆記本電腦的 Radeon RX 7000 系列顯卡採用先進的架構 脫氧核糖核酸3，它在下一代高端筆記本系列中的超設置 1080p 遊戲和領先的內容創建應用程序中提供卓越的性能。
領先的製造商Alienware， ASUS、Emdoor 和 IP3 已經宣布他們計劃在 Advantage Edition 平台上發布筆記本電腦。 設備將在今年上半年開始出現。 AMD Advantage 技術融合了全新的 Radeon RX 7000 系列顯卡和銳龍 7000 系列處理器。 此外，AMD 預計將於今年上半年發布的全新 SmartShift RSR 技術可在 APU 和 GPU 資源之間智能分配渲染、縮放和顯示需求，以確保發揮最大性能。
Instinct MI300 是世界上第一款用於數據中心的集成混合處理器，專為節能學習而設計 人工智能 和高性能計算期間的高工作負載。 MI300 加速器採用 3D 芯片設計，結合了 AMD CDNA 3 GPU、Zen 4 CPU 和 HBM 小芯片。
開發商推出了世界上最節能的 Alveo V70 AI 加速器，用於視訊分析。基於 XDNA 技術和 AI Engine 架構的新型高效能、高能源效率 AI 推理加速器，適用於資料中心和雲端部署。 Alveo V70 將 AI 功能從邊緣擴展到雲端，並為資源密集型工作負載提供業界領先的運算效能。
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