據彭博社等媒體報導，該公司 Apple 據稱正在測試其下一代芯片組——M3。 它將配備12核處理器和18核GPU。
據說新芯片組具有強大的 12 核處理器和 18 核圖形處理單元 (GPU)。 彭博社聲稱，他們是從記者獲得的 App Store 開發者雜誌中了解到這一信息的，該雜誌顯示該芯片運行在運行 macOS 14 的未發布的 MacBook Pro 上。
如果屬實，彭博社表示新的 M3 芯片可能是基礎版 M3 Pro，它 Apple 計劃在 2024 年的某個時候發布。 這很有趣，因為 Apple 即將推出其新款 M2 Mac 電腦。 最新的矽技術 Apple與上一代 M2 芯片相比，M1 芯片擁有更高的速度和能效。
8 核處理器提供更強的計算能力，讓您可以更快地執行任務。 10 核 GPU 非常適合創建令人驚嘆的圖像和動畫。 此外，得益於強大的多媒體引擎，用戶可以處理多個 4K 和 8K ProRes 視頻流。 錦上添花，可以這麼說 Apple，擁有令人印象深刻的長達 18 小時的電池續航時間，讓用戶可以全天不間斷地工作或娛樂。
M3系列有望受益於台積電計劃投產的即將到來的3nm工藝。 核心密度的降低將由從 5 nm 到 3 nm 的過渡引起。 回想一下，M1 Pro 和 M2 Pro 有 14 核和 16 核圖形處理器以及 8 核和 10 核處理器。
換句話說，M3 Pro 的處理器內核比其前身多 50%。 彭博社還聲稱 Apple 決定在新矽上擁有相同數量的高性能和高效內核。 該出版物聲稱該芯片被發現安裝了 36GB 的 RAM。 相比之下，M2 Pro 標配 16GB 內存，但可以升級至 32GB。
自然， Apple 在宣布 M3 Pro 之前，應該以標準形式發布 M3 處理器。 據彭博社報導，“第一批配備 M3 芯片的 Mac 電腦將在年底或明年初開始出現。” 傳聞已久的 15 英寸 MacBook Air 有望亮相 Apple 在 WWDC 2023 上。
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