在這一年 Apple 是最早部署的公司之一 5nm芯片組 上 Apple A14仿生。此晶片組包含在 iPhone 12 系列中，可提供額外的效能和低功耗。 OEM廠商 Android 高通驍龍5、Exynos 888和2100晶片將開始進入1080奈米技術時代，這些晶片共享相同的架構。同時 Apple，似乎正在努力應對下一個重大挑戰——3nm。
根據最近的一份報告，這家總部位於庫比蒂諾的巨頭已經獲得了 3 年生產 2022nm 芯片的很大一部分訂單。 明年我們可能看不到第一個 3nm 芯片，但肯定會在 2022 年和 2023 年。 據知情人士透露，即將推出的 3nm 芯片組 Apple 將用於未來的 iPad 和 MacBook。
明年，預計 Apple 將繼續探索 5nm 節點或可能推出 5nm+ 芯片。 消息人士透露，台積電的3nm和4nm試產準備工作進展順利。 台積電計劃每年生產 600 台。 此外，它希望提供超過 000 台的轉換月產能。 50nm芯片的生產需要大量投資。 報導還稱台積電至少提前一年半 Samsung，它還使用不同的工藝製造自己的 3nm 芯片。
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