公司計劃 Apple 關於未來幾年的 M2 硬件出現在中國網站《商業時報》上，這表明全球芯片短缺可能會擾亂公司在不久的將來的路線圖。 如果陳述為真，則下一次迭代 Apple 矽可能會在明年下半年出現，更昂貴的版本將在 2023 年推出。
一個大轉變 Apple DIY硬件如火如荼，消費者有多種選擇 Mac і iPad 基於 Apple 矽。 M1 及其更強大的變體 M1 Pro 和 M1 Max 為未來版本舖平了道路，其細節可能已通過供應鏈中的消息來源洩露給商業時報。
該報告稱，用於 Mac 的 M2 芯片“幾乎準備就緒”，首批基於它的設備將在 2022 年下半年出現。 據消息人士透露，未來的處理器將使用 4 納米 TSCM 工藝製造。 M2 芯片將用於 MacBook 系列，更強大的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用於機型 的MacBook Pro.
同樣，業內消息人士稱，下一代 iMac 將配備 M2 硬件，而 iMac Pro 將提供兩個更強大的變體。 反過來，Mac mini 將配備 M2 芯片，據稱 Mac Pro 將與 M2 Pro 和 Max 變體一起發布。
此外，據傳聞， Apple 將從明年開始精簡其整個 Mac 系列的芯片，以便消費者更容易區分哪些產品具有三種不同的處理器選項。 然而，該報告稱，雖然 M2 型號將在 2022 年下半年上市，但 M2 Pro 和 Max 要到 2023 年上半年才能上市。 Apple 據稱計劃以 18 個月的周期定期升級其矽處理器。
假設 M2 將採用 4nm TSCM 工藝製造，這將比當前的 M1 處理器（採用 5nm 工藝製造）提高效率和性能。
跟隨工作的人 Apple 在矽片方面，可能會注意到公司聲明的兩年過渡計劃與新報告中概述的路線圖之間存在細微差異。 如果業內消息屬正確，2023 年上半年推出高端 Mac 機型的時機將使全面過渡超出兩年計劃 Apple.
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