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Apple 將在未來的 iPhone 中使用自己的 Wi-Fi 和藍牙芯片

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多年來 Apple 想要在自己的蜂窩調製解調器的幫助下重複其在處理器生產方面的成功。 2019 年,該公司斥資 1 億美元購買了英特爾的調製解調器技術,從那以後,該公司一直距離在新款 iPhone 中更換高通的調製解調器只有一兩年的時間(2021 年和 2022 年的預計日期來了又去了,而且高通似乎認為 2023 年也不會是最終日期)。

儘管如此,據彭博社報導,該公司仍計劃將其無線業務擴展到包括 Wi-Fi 和藍牙。 Apple 據報導,該公司希望從 2025 年開始將這些芯片用於新產品,努力實現將 Wi-Fi、藍牙和蜂窩調製解調器功能結合在一個芯片中的最終目標。

Apple

Apple 多年來,其所有產品都依賴 Broadcom 芯片組實現 Wi-Fi 和藍牙連接。 即使 Mac 使用英特爾處理器, Apple 已經放棄使用或支持英特爾的 Wi-Fi 和藍牙產品,這些產品在大多數其他筆記本電腦中無處不在。 Apple 和 Broadcom 上一次簽署為期三年半的供應協議是在 2020 年初,一些消息人士估計價值 15 億美元。據說 Apple 還致力於開發單獨的 RF 和無線充電芯片,以取代 Broadcom 提供的部件。

Apple 除了他在蜂窩調製解調器方面的幕後工作之外,他已經在無線芯片方面有了一些經驗。 W1、W2 和 W3 處理器用於各種 AirPods 和 Apple Watch 耳機,以提供 Wi-Fi 和藍牙連接,並支持標準藍牙規範之外的附加功能。

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彭博社的報導還稱,蘋果目前計劃“在 5 年底或 2024 年初”推出其首款 2025G 調製解調器。 高通表示,預計到 2025 年其 iPhone 收入將“微乎其微”,這表明高通押注於類似的時間表。 某些 iPhone 可能會使用調製解調器 Apple,而其他人可能會繼續使用高通調製解調器—— Apple 在完全收購英特爾的調製解調器業務之前,在幾代 iPhone 中混合使用英特爾和高通調製解調器。

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