ARM big.LITTLE 處理器配置已經存在多年，直到現在，小內核與大內核一樣多（或更多）是標準做法。 隨著新 ARM 設計的出現，這種情況正在發生變化。
今天推出了功能強大的 Cortex-X4、中型 Cortex-A720 和小型 Cortex-A520，它們將協同工作以提供性能和效率之間的平衡。 ARM 還推出了 DSU-120，它是 DynamIQ Shared Unit 系統的驅動程序，它允許不同的處理器內核協同工作。
現代高性能芯片組具有 1+3+4 或 1+4+3 配置。 雖然 DSU-120 最多支持 14 個內核，但智能手機可能會限制在 8 個。不過，標準配置可能會更改為 1+5+2。
新的 Cortex-X4 將承擔繁重的單線程任務，承諾在相同功率下性能比 X15 高 3%（它本身比 X25 快 2%）。 同等性能下，X4可大幅降低40%的能耗。 但 X4 專為速度而生，事實上，它是 ARM 開發的最快的 CPU 內核，預計時鐘速度可達 3,4GHz。
Cortex-A720 內核經過優化，性能提升甚至超過之前的 A700 內核。 它的效率比 A20 高 715%，而 A20 又比 A710 高 720%。 A 的五個內核將承擔多線程工作負載的大部分繁重工作，而且效率很高。
最後，Cortex-A520 仍然是有序核心。 它的設計方式是兩個內核可以共享執行單元，以盡可能少地佔用矽片空間。 另一個設計目標是降低功耗，A520 的效率比 A22 高 510%。 在高性能芯片組上，它們很可能會專注於後台任務。
採用4+720+520配置的X1、A5和A2核心的新芯片組在Geekbench 27多線程測試中與當前的6+1+3 X4、A3、A716處理器相比，在工作於具有相同運算高速緩存的相同頻率（即在考慮新芯片的節點優勢之前）。
請注意，這些內核都不支持舊的 32 位 ARM 指令集——在它們上運行的軟件將針對 ARMv9 進行優化。 仍然需要 32 位支持的公司可以使用 Cortex-A710 內核。
ARM 還推出了用於旗艦設備的第二代 Immortalis GPU G720。 對於中高端芯片——新的 Mali-G720 和 Mali-G620。 這三款 GPU 在簡稱為“第 5 代”的新架構上首次亮相。
這一代的主要變化是延遲頂點著色管道。此更改將 Genshin Impact 中的記憶體使用量減少了 33%，在 Fortnite 中減少了 26%，在 Elven Ruins（Epic Games 為展示虛幻引擎而創建的演示遊戲）中減少了 41%。
減少內存負載也減少了功耗和發熱量，而這一差距可以由圖形處理器來接管。 總體而言，第 5 代架構可提供高出 15% 的峰值性能和高出 15% 的每瓦平均性能。
Immortalis-G720 改進了對光線追踪的支持。 ARM 正與騰訊遊戲和聯發科合作開發智能全局照明 (SmartGI) 作為行業標準。
Immortalis-G720 GPU 將有多達 10 個內核，Mali-G720 可能有 6 到 9 個內核，而 Mali-G620 可能有多達 5 個內核，具體取決於芯片組開發商的計劃。
ARM 的新 CPU 和 GPU 設計預計將於今年晚些時候到 2024 年初推出。 有趣的是，新聞稿中引用了台積電和 Samsung，以及來自英特爾代工服務ces他表示，“英特爾先進的 18A 技術與最新、最強大的 ARM Cortex-X4 處理器內核的結合將為尋求開發下一代創新移動 SoC 的公司創造機會。”
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