自從Gigabyte 公司洩密以來，AMD 計劃發布帶有Zen 8000 處理器核心和集成RDNA 4 顯示卡的混合Ryzen 3G 處理器，這一計劃已經廣為人知。Gigabyte 公司於 月為其主機板發布了新的beta BIOS 版本，支援未來的晶片。 現在的公司 ASUS і 華擎 隨著主機板新韌體的發布，他們透露了有關即將推出的混合桌面處理器的更多細節。
有關Ryzen 8000G公司六款處理器型號的信息 ASUS 將我的兩個主機板添加到頁面中。 該系列將包括八核心 Ryzen 7 8700G 型號，基礎頻率為 4,2 GHz。 目前還沒有有關 Boost 頻率的信息，但有傳言稱該晶片有可能自動超頻至 5,1 GHz。 預計還將推出基礎頻率為 5 GHz 的六核心 Ryzen 8600 4,35G 車型。 除此之外，該系列還將包括分別具有六核心和四核心的 Ryzen 5 8500G 和 Ryzen 3 8300G 型號。 據傳，最新的這對晶片將採用 Zen 4 和 Zen 4c 核心的混合架構，與僅使用 Zen 5 核心的 Ryzen 8600 7G 和 Ryzen 8700 4G 型號相比，具有更緊湊的晶片。
除了常規 Ryzen 8000G APU 之外，預計還會為企業用戶提供具有改進安全技術的 Pro 版本處理器。 不幸的是，該公司沒有有關 RDNA 3 Ryzen 8000G 處理器架構上整合顯示卡的信息 ASUS 不導致據了解，該晶片將提供 8 至 16 MB 的 L3 緩存，TDP 為 65 W。
值得注意的是，數據中 ASUS 也指出該晶片具有 B2 步進。 這可能表明新產品將採用 Hawk Point 晶體，就像行動版 Ryzen 8040 一樣。換句話說，Ryzen 8000G 有望擁有改進的 XDNA 神經引擎，以支援各種 AI 功能。
華擎則反過來提到了 Ryzen 7 8700G 處理器。 該製造商發布了一篇新聞報道，宣布其適用於 Intel 和 AMD 平台的主機板將支援 256 GB RAM。 MSI公司早些時候也報導過同樣的情況。 在其中一張已發布的螢幕截圖中，華擎展示了 Ryzen 7 8700G 在配備 AMD X670 晶片組的主機板上配備瞭如此大的 RAM。 然而，CPU-Z實用程式的資訊表明該處理器屬於Phoenix系列。 華擎的資訊還暗示，Ryzen 7 8700G 將採用整合 Radeon 780M 顯示卡，具有 12 個 RDNA 3 執行單元。
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