聯發科宣布其性能怪獸，有望從高通手中奪取最大移動芯片製造商的頭銜—— 尺寸9000. 剩下的只是了解這個芯片在背景下有多漂亮 驍龍 8 第 1 代 那 2200的Exynos 與 AMD 顯卡。
聯發科打算在次旗艦芯片領域展開競爭，準備發布天璣7000，性能上應該會超過驍龍870。 這家芯片製造商已安排在 16 月 9000 日在中國舉行新聞發布會，屆時它將正式推出天璣 7000 和可能的天璣 。
知名網絡內部人士 Digital Chat Station 是在談論聯發科計劃發布驍龍 870 競爭對手的人之一，現在他已經揭開了處理器規格的保密面紗。 據他介紹，Dimensity 7000 將採用台積電的 5 納米工藝製造，並具有兩個內核集群：四個 Cortex-A78 內核，峰值頻率為 2,75 GHz，四個節能 Cortex-A55 內核以 2,0 運行千兆赫。 Mali-G510 MC6 圖形子系統將負責圖形處理。
聯發科技行動平台應用於多種智慧型手機型號 Android但即使是該公司最好的新奇產品也無法與高通 Snapdragon 的旗艦版本競爭。然而，天璣 9000 晶片組的到來可能會改變遊戲規則，它的性能優於 Snapdragon 晶片組，並且在某些方面優於最新的解決方案 Apple.
上週，該公司推出了該公司最強大的芯片——天璣 9000 移動平台。 據初步估計，它比旗艦驍龍 35 的生產力提高了 888% 左右，GPU 性能也提高了 35%。 該處理器使用一個 2 GHz 的 Cortex-X3,05 內核、三個 710 GHz 的 Cortex-A2,85 內核和四個 510 GHz 的 Cortex-A1,8 內核。 它使用 Mali-G710 圖形處理器，以及六核 APU（用於處理 AI 算法）。
圖像專業版cessor (ISP) 是一款 18 位元 Imagiq ISP，能夠以高達 320MP 解析度拍攝照片並以高達每秒 9 GB 的速度傳輸資料。內建調變解調器不支援毫米波標準的 5G，但能夠在高達 6 GHz 的網路中運作。支援藍牙5.3和Wi-Fi 6E。
據聯發科稱，在 Geekbench 基準測試中的多核測試中，天璣 9000 芯片組的性能大致相當 Apple A15，用於iPhone 13系列最新的智能手機，得分在4000分左右。 同時，聯發科幾乎沒有透露與產品的其他對比測試 Apple，這在許多方面往往遠遠落後於競爭對手的解決方案。
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