台灣芯片製造商聯發科即將發布其旗艦處理器天璣8000。該芯片的性能將低於天璣9000，但高於流行的驍龍870。天璣8000採用台積電5nm工藝和雙4+4架構。 該芯片有 4 個大 Cortex A78 內核和 4 個小 Cortex A55 內核。 CPU頻率達到2,75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。 該芯片支持2K 120Hz或1080P 168Hz分辨率，以及LPDDR5+UFS 3.1內存組合。
據熱門科技博主微博@DCS稱，使用該芯片的智能手機工程模型已經出現。 具體規格包括 6,6 英寸 FHD+ 屏幕、120Hz 高刷新率和 12GB RAM。 該設備還配備了一個 16 MP 前置攝像頭和一個 50+50+2 MP 三重後置攝像頭。 據@DCS稱，這款智能手機將在春節後正式上市，售價在314美元左右。 不過，他沒有透露品牌名稱。
更重要的是，聯發科天璣8000的安兔兔綜合評分達到了750萬分。 它優於Snapdragon 000，後者的AnTuTu綜合得分約為870。 值得注意的是，紅米， realme 其他品牌已經正式確認將發布搭載該芯片的智能手機。
Counterpoint Research 發布了第三季度智能手機芯片組出貨量報告。 數據顯示，聯發科擴大了對高通的領先優勢，鞏固了市場領先地位。 Unisoc也取得了一些成功，它超越了 Samsung，在智能手機SoC市場排名第四。
由於對 4G 芯片的高需求，聯發科設法鞏固了其地位。 高通以 5% 的芯片出貨量繼續引領 62G 智能手機芯片組市場。 Apple 在供應商中保持第三位，同時 Samsung 從第四位升至第五位，將其位置讓給了Unisoc。 由於與以下品牌建立合作夥伴關係，公司取得了成功 realme, Motorola, ZTE, Samsung 和榮譽。 海思的份額從去年第三季度的 13% 大幅下降到今年的 2%。
隨著驍龍8 Gen1、天璣9000等芯片的發布，市場上會有一定的競爭。
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