聯發科技在其幫助下成功令競爭對手大吃一驚 尺寸9300。 開發商已改用領先競爭對手的新處理器叢集和圖形處理器。 摩根士丹利分析師稱，最新晶片組是市場上最強大的，隨著台灣公司聯發科晶片組訂單的增加，它將能夠大幅提高其在全球市場的份額。
根據彭博社最新報道，聯發科股價自 40 月底以來已上漲近 %，表現優於競爭對手 高通公司隨著對製造商晶片組的需求持續成長，尤其是在中國。據傳 Snapdragon 8 Gen 3 比 Snapdragon 8 Gen 2 更貴，後者的單價已經達到 160 美元，高端智慧型手機製造商將尋求物有所值。由於天璣 9300 的性能可能優於 Snapdragon 8 Gen 3 和 A17 Pro，因此它看起來是大多數旗艦製造商的明顯選擇 Android.
摩根士丹利分析師稱天璣 9300 是市場上最強大的智慧型手機晶片組。 推出後，該公司目前的市佔率在 20 年為 2023%，預計到 30 年將達到 35-2024%。 據報道，總交貨量 聯發科 在此期間將達到20萬台，這是一個新紀錄。
聯發科目前市值超過47億美元，是台灣第二大半導體公司，僅次於台積電。 雖然天璣 9300 的優勢毋庸置疑，但過渡到不包含節能核心的新處理器叢集有一個顯著的缺點——功耗增加。
據傳，聯發科將於明年為天璣 3 改用台積電改進的 3nm「N9400E」工藝，使其能效能力得到提升。
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