4 納米，支持 320 兆像素攝像頭和前所未有的性能——這一切都與新推出的移動平台聯發科天璣 9000 有關——它比任何高通平台都更強大。 聯發科今日推出天璣 9000 單芯片系統，這是 2022 年智能手機的旗艦平台。
一方面，新產品有利地不同於高通平台，並且 Apple 是世界上第一款採用 4nm 工藝製造的 SoC。 從理論上講，這使其具有功耗較低的優勢。 然而，與 5 納米 SoC 高通和 Apple 小的天璣9000的生產委託給台積電，基於新平台的現成設備已經承諾在2022年第一季度，即驍龍898和天璣9000的旗艦幾乎同時出現。
SoC配置的初步數據已經得到官方的充分證實。 該平台的 CPU 是三集群的，一個 2 GHz 的 Arm Cortex-X3,05 內核、三個 710 GHz 的 Arm Cortex-A2,85 內核和四個 510 GHz 的 Cortex-A1,8 內核。 10 核 Arm Mali-G710 加速器充當 GPU。
同樣在單芯片系統的配置中，一個用於加速人工智能任務的第五代六核 APU 模塊和一個全新的 18 位數字信號處理器，支持分辨率高達 320 MP 的相機並支持用於同時錄製三個 4K HDR 視頻流（或同時捕捉三個 32 MP 照片）。
該平台支持幀頻為 5 Hz 的 LPDDR180X 內存和 Full HD+ 屏幕（或幀頻為 144 Hz 的 WQHD+）。 內置5G調製解調器、Wi-Fi 6E和藍牙5.3模塊。
該平台已經在測試中取得了積極的成績：智能手機 vivo 在此基礎上首次 Android- 段在安兔兔得分超過百萬分。也許兩週後亮相的高通 Snapdragon 898 SoC 的性能也不會遜色，但對於聯發科來說，這是一個先例：這家台灣公司的平台將首次與來自台灣的代表平起平坐。美國公司。天璣9000發布後，紅米手機負責人盧偉冰立即在社群網路微博上向用戶詢問了他們對這款新產品的看法。顯然，Redmi已經在準備一款基於這款SoC的旗艦產品了。根據初步訊息，它將屬於Redmi K50系列智慧型手機的一部分。
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