從 2020 年開始，談論危機、產量下降和零部件短缺已成為家常便飯。 供應鏈已經崩潰，無法快速、大量生產零件。 每個人都無一例外地經歷了組件短缺，大流行已經改變了市場，並且一直持續到現在。
但不利時期何時結束？ 預測不同。 高通董事長克里斯蒂亞諾·阿蒙也給出了他的預測。 他相信情況很快就會好轉，明年就會發生。
他 早安 與最大的半導體產品製造商的其他高級管理人員的說法相矛盾。 因此，英特爾 CEO Pat Gelsinger 認為，全球芯片短缺的局面將持續到 2023 年。 而 ARM 的負責人 Simon Segars 則普遍持悲觀態度——情況不僅沒有改善，反而會惡化。 處理器的短缺將繼續存在，並且會感到越來越痛苦。
許多智能手機製造商無法從高通購買足夠的處理器，這影響了他們的生產。 公司 Samsung 也不例外，其移動負責人和採購負責人年中訪問了美國，與芯片公司會面以確保額外的供應。
最大的智能手機芯片供應商之一聯發科被迫提高產品價格。 原因是全球電子元件短缺，影響到各個行業，包括計算機、智能手機、服務器和網絡設備、汽車等。
據悉，此次漲價不僅影響了支持第四代蜂窩通信（4G/LTE）的智能手機處理器，也影響了能夠在第五代（5G）網絡中工作的設備。 在第一種情況下，價值增加達到 15%，在第二種情況下 - 5%。 此外，聯發科此前還上調了支持無線Wi-Fi的芯片價格。
如前所述，聯發科產品價格上漲的部分原因是台積電（TSMC）的生產成本較高。
此外，根據Strategy Analytics的數據，高通是全球智能手機處理器市場的領導者，控制著36%的行業份額。 排在第二位的是聯發科，份額約為29%，接近前三 Apple 21%（根據今年第二季度的數據）。
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