制裁 Huawei 對公司的發展沒有太大貢獻 - 他們實際上不允許製造商與美國公司合作，反之亦然。 這首先意味著，使用美國公司生產的技術是不可能的，因此製造商製造某些組件（例如定制芯片組）的能力受到很大限制。
今年這種情況可能會改變，因為微博上的報導似乎是 Huawei 為大規模回歸市場做好準備。據傳，該公司將推出升騰、鯕鵬、天罡和巴龍系列新晶片。它們預計將在 2023 年下半年出現，儘管在 2020 年 Huawei 在美國實施限制措施後不得不停止生產。
今年，根據資源 Huawei 中央，製造商已經 添加 麒麟陣容的更新，發布了採用 710nm 工藝的更新版麒麟 14。 它目前被預算系列的智能手機使用。 不過，旗艦級別的處理器可能要到明年才會出現，因為要在這個細分市場打造有競爭力的芯片組，對高性能節點有一定的要求。
儘管芯片組市場上有足夠的參與者，但看看該公司如何在受到製裁的情況下能夠開發自己的解決方案將特別有趣。 例如，智能手機 Huawei, 眾所周知沒有 5G，因為其背後的技術和專利是製裁的一部分。 所以大家會有興趣看看是否成功 Huawei 最近幾年獨立開發了一些東西。
考慮到這一點，製造商的新芯片組很可能永遠不會出現，例如，在同一市場中 美國. 然而，它確實為其他中國製造商加入潮流打開了大門，以防萬一他們發現自己成為美國政府及其盟友的目標。
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