新旗艦的銷售 Samsung Galaxy S8 Plus 還沒有入手，iFixit 專家已經發了一份拆機。 眾所周知，智能手機的受歡迎程度超出了所有人的預期，儘管它還沒有上架。 迄今為止，已有 1 萬用戶在韓國進行了預購
想知道 21 月 8 日之後會發生什麼，當第一批幸運買家開始收到他們全新的 Galaxy S 時？ 現在，我們有機會看看隱藏在超級旗艦的引擎蓋下的東西。
特點 Samsung Galaxy S8 Plus
在開始拆機之前，讓我們回想一下頂級智能手機收到了什麼樣的填充物 Samsung. 首先，它是一款高品質的 6,2 英寸 Super AMOLED 顯示屏，能夠改變分辨率（最大 2960x1440 像素）。 下一點是高性能，這要歸功於 Snapdragon 835 芯片、4 GB DDR4 RAM 和總共 64 GB 的存儲空間。
此外，這款智慧型手機還配備了強大的 12 MP 主相機和同樣成功的前置相機 - 8 MP。首次使用藍牙5.0，有虹膜掃描儀，OS Android 7 牛軋糖和許多其他有趣的功能。閱讀有關他們的更多信息 我們的評論.
拆卸 Samsung Galaxy S8 Plus
讓我們注意它的樣子 Samsung Galaxy S8 Plus 是單片機，缺少 Home 按鈕。 取而代之的是隱藏在屏幕下方的壓力傳感器用於控制。 在下側，有一個 USB Type-C 連接器、3,5 毫米音頻和一個揚聲器格柵。 在外殼的上側可以看到一個用於兩個 nanoSIM 的托盤。
如果將 Galaxy S8 Plus 與去年的 Galaxy S7 Edge 進行比較，它們的尺寸實際上並沒有什麼不同，儘管它們的對角線不同——分別為 6,2 英寸和 5,5 英寸。 這要歸功於智能手機底部和頂部的較薄框架。
所以，讓我們開始打開後蓋，這很容易完成。 接下來，您應該更加小心，因為指紋掃描儀通過短電纜連接到主板。 之後，您可以開始移除隱藏電子填料的保護面板。
要卸下 3500 mAh 電池，請擰下另一個保護面板。 然後我不得不努力，因為它用膠水粘得很牢固，這造成了一定的困難。
我們著手拆解主板 Samsung Galaxy S8 Plus，很容易拆卸。 前置攝像頭和主攝像頭以及虹膜掃描儀立即斷開連接。
在棋盤的一側，我們看到 Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4，連同驍龍835（紅色）、東芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS內存（橙色）、Qualcomm Aqstic WCD9341音頻編解碼器（黃色）等組件。
背面是高通 WTR5975 無線電發射器（紅色）、村田 KM7118064 Wi-Fi 模塊（橙色）、雙頻 LTE Avago AFEM-9053（黃色）和其他微電子。
然後我們繼續移除子板，USB Type-C 連接器、3,5 毫米音頻、振動電機、IR 發射器（心率測量）和 IR 端口都位於該子板上。
在那之後，我們得到了曲面顯示器，由於膠合的強度，它與玻璃和傳感器是一體的。 屏幕上沒有可見的壓力傳感器。
結論
完全拆卸後 Samsung Galaxy S8 Plus iFixit 專家給智能手機的可修復性低 - 4 分中的 10 分。 這主要是由於顯示器，萬一損壞必須連同玻璃和傳感器一起更換，這非常昂貴。 隨處可見的膠水也使拆卸變得複雜：在電池、屏幕和其他地方，這也使維修費用昂貴。
否則，可以更換所有主要部件。 就像電池一樣，它是可拆卸的，但很困難。
資源： iFixit的