看來Intel是打算報復AMD的成功了。 而且它不僅與 Computex 28 上展示的 2018 核處理器有關。它甚至與 Comet Lake（計劃於 2019 年推出）無關，與 LGA22 中的 2066 核芯片無關。 據 WCCFTech 報導，該公司正在準備 Cascade Lake-SP 和 Cascade Lake-AP 生產線。 這就是為什麼它們很有趣。
對新產品的了解
Cascade Lake-SP 和 Cascade Lake-AP 將在 LGA 3647 機箱中製造，並將獲得對六通道 DDR4-2800 內存的支持。 此外，第一行將支持 Optane DIMM 內存。 但第二個更有趣。
Cascade Lake-AP 系列將屬於“Advanced Pro”ces對不起」。它將與 AMD EPYC 競爭，AMD EPYC 在與 IPC 類似的水平上提供更多的內核、內存通道和 PCIe 線路。它將透過增加晶片數量而不僅僅是核心數量來實現這一點。
Cascade Lake-AP 將是多芯片的
多芯片模塊或 MCM 並不新鮮。 這個原理用在閃存上，還有AMD EPYC和Trendripper。 那里分別使用了 4 個和 2 個晶體，核心數量最多為 8 個（我們正在談論那些已經在生產中的）。 有趣的是，英特爾使用的是單片晶體，並且一直在談論這種方法的優勢。 但是，事實證明，此類處理器的製造成本更高，並且有許多局限性。
所以Cascade Lake-AP《高級專業版》cessor」顯然將是多晶片的。他們將獲得 BGA 5903 性能，這表明晶片本身的尺寸很大。人們對晶體之間的界面知之甚少。該公司目前在 Kaby Lake-G 處理器中擁有用於 CPU-GPU 通訊的 EMIB，但尚不清楚他們是否會使用它。
AMD EPYC 和 Trendripper 使用 Infinity Fabric 總線。 同時，預計這種創新將使內核數量從 40 個增加到 72 個，因為模塊將是典型的晶體。 它們可以是 LCC（低核心數，最多 10 個核心）、MCC（中等核心數，最多 18 個核心）和 (TEMPLATE)（高核心數，最多 18 個核心）。 當然，這樣的處理器會很熱，而且頻率很低。 但大量的內存通道和 I/O 線彌補了這一點。
資源： WCCFTech