兩年前 聯發科 當它未能創建有競爭力的旗艦產品時，盡最大努力在市場上保持相關性 高通公司. 然而，到了 2019 年，情況開始發生變化。 即使在去年，隨著優秀芯片的發布，該公司也出現了顯著增長 維度5G. 由於 Dimensity 產品線，許多 OEM 能夠推出智能手機 5G 以低廉的價格。 今年，該公司又向前邁進了一步，推出了芯片 尺寸1100 і 尺寸1200 具有旗艦性能。 但是，它們基於 6nm 工藝，僅比當前旗艦 SoC 中使用的超現代 5nm 工藝高出一步，例如 金魚草888.
儘管這家台灣公司現在落後於智能手機市場的絕大多數芯片，尤其是在 5G 級別，但這仍然不夠。 該公司希望通過推廣超越競爭對手的產品來涉足旗艦領域。 顯然，在年底，她將邁出如此令人印象深刻的一步。
聯發科將成為第一家發布 4nm 芯片的公司
聯發科剛剛宣布其旗艦 5G 芯片組，基於台灣半導體公司的 4nm 工藝（TSMC)，將於今年年底上市。 根據國際數據公司客戶端設備副總裁 Brian Ma 的推文（IDC)，中國可能是這款芯片組的“主要目標”。 該芯片預計將瞄准旗艦市場，配備它的智能手機售價約為 600 美元。 當然，它們不會專門針對中國市場。 中國品牌也可能將採用這種芯片的設備出口到其他市場。
聯發科 4nm 旗艦 SoC 的出現可能會讓該公司更具吸引力。 天璣芯片以其效率和低成本贏得了所有原始設備製造商的青睞。 有趣的是，即使 OnePlus, 長期合作夥伴 高通公司, 選擇天璣 1200 作為他的 一加北 2.
作為第一家發布基於 4nm 技術的芯片組的公司，聯發科甚至可能獲得額外的相關性。 高通當前的旗艦 SoC， Samsung і Apple 基於 5 納米技術。 實現更小的芯片尺寸可以讓聯發科獲得它長期以來一直尋求的優勢。 該公司最有可能在 2021 年底開始大規模生產這些芯片。 首批配備它們的智能手機應該會出現在 2021 年第一季度。
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