經過許多謠言和洩密，我們終於可以正式地說—— 聯發科 天璣 9200+ 10 月 8 日發布。 這可能看起來像是提前發布，但值得注意的是，高通驍龍 1+ Gen 9000 和天璣 2022+ 也是在第三季度之前推出的。 8年。 新芯片組有望成為聯發科對最終 Snapdragon 2+ Gen 8 的回應，同時它將成為當前 SD 2 Gen 的更大競爭對手。
最有可能的是，該平台與 尺寸9200. 至少天璣 9000 和天璣 9000+ 是這樣——Plus 版本的處理器核心和 GPU 時鐘頻率更高，但架構、核心劃分、內存和技術流程保持不變。 聯發科或高通今年不太可能轉向 3nm，因此新芯片組很可能是 4nm。
此外，聯發科天璣 9200+ 將擁有 3 個 Cortex-X3 內核、715 個 ARM Cortex A4 內核和 510 個 ARM Cortex-A715 內核。 這些圖形很可能是流行的 Immortalis-G11 MC。
順便說一句，10月日，巧合的是，還會發生一個事件 realme，因此製造商現在有可能暗示即將推出的旗艦設備採用新的 MediaTek Dimensity 9200+ 芯片組。 很有可能會在這裡正式展示 realme 11 Pro+，將搭載天璣7000系列芯片組，具體是哪一款還不得而知，由於洩露的手機規格與天璣7200所能提供的規格略有不同，因此可能是全新的芯片組。
押注聯發科旗艦產品的品牌之一是 vivo. 智能手機 vivo X90 在全球範圍內都有售，它們恰好配備了 Dimensity 9200 處理器。這是在充斥著 SD 8 Gen 2 產品的市場中。有傳言說該品牌將繼續與 vivo X90S Pro、iQOO Neo 8 Pro 和 iQOO 11S——這些設備也有望配備天璣 9200+。
另請閱讀：