十一月將充滿新奇事物。 據了解，兩家競爭公司的兩款旗艦芯片組預計將於本月到貨。 高通最新的旗艦 SoC 驍龍 8 Gen 2 將於 9200 月中旬的某個時候到貨。 頂級聯發科天璣 8 芯片組將於下週（ 月 日）亮相。
發布會前夕，天璣9200的測試結果在網上洩露，令人印象深刻——新芯片組相比天璣9000有了巨大的飛躍，安兔兔測試顯示1,26萬分，比前代提升26%，這是去年發布的。
根據即將發布的天璣的相關傳聞，該芯片組將配備主處理核心Cortex-X3。 主 Cortex-X3 CPU 內核是作為 ARM V9 內核系列的一部分推出的。 它應該是 ARM 有史以來最快的內核。 消息人士稱，與之前的版本相比，新的主 Cortex-X3 CPU 內核將提供 28% 的性能提升。
消息人士還聲稱，聯發科天璣 9200 的 GPU 性能得分最高。 它可能是具有光線追踪硬件支持的 Immortalis-G715。 Benchmark 的早期估計也表明它比 Apple 仿生 A16。
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