聯發科先前曾宣布 發達 與台積電合作首款3nm晶片。它的名字沒有被提及，但該公司表示，它比上一代矽能源效率高 32%。現在，這家台灣公司的執行長談到了與代工合作夥伴的密切合作關係，並表示他們正在努力推出首款 3nm 產品，傳聞稱為天璣 9400。
總經理 聯發科 Rick Tsai表示，由於人工智慧的繁榮，2024年將會好得多，而且由於該公司正在提供專注於這個方向的自己的晶片，這應該會帶來積極的結果。分析師先前指出，天璣 9300 是目前智慧型手機中最強大的晶片組，自從手機製造商基於 Android 在他們的旗艦產品中使用它，這將導致訂單增加，導致聯發科的全球市場份額達到35%，威脅高通的主導地位。
該公司總經理也指出，與 TSMC 允許聯發科專注於新的 3nm 晶片組，並報告該公司還與英特爾合作開發 16nm 節點，儘管尚不清楚哪種晶片將在該製造製程上運行。
據傳天璣 9400 是聯發科首款 3nm 晶片組，該公司顯然利用了台積電的 N3E 工藝，性能比 N3B 版本更好。 Apple 用於A17 Pro和M3。
兩家公司之間的強大業務關係可以讓天璣 9400 針對不同的智慧型手機製造合作夥伴進行最佳化。天璣 9300 擁有令人難以置信的性能，但代價是效率，因為它缺乏低功耗核心。據傳聯發科將保留與天璣 9400 類似的處理器集群，提供採用未命名處理器設計的 Cortex-X5，以提供無與倫比的多核心性能。不幸的是，缺乏高效核心會對功耗產生負面影響，因此台積電和聯發科可以共同努力減輕這些影響。
另請閱讀：