Snapdragon 8 Gen 3 預計將成為明年幾乎所有旗艦產品的基礎 Android- 智慧型手機，最近的洩密表明它甚至可能超越 A16 Bionic Apple，它用於 iPhone 14 Pro і Pro Max. 然而，直到現在，人們對其技術特性知之甚少。
大量洩密事件揭示了高通下一代旗艦移動片上操作系統 Snapdragon 8 Gen 3 的許多重要方面。洩密事件來自舉報人@Tech_Reve，他聲稱該芯片將基於與 TSMC N4P 相同的工藝金魚草 8 Gen 2 。
它還聲稱下一代芯片將配備八核處理器，但與前代產品不同的是，其核心配置為 1+5+2。 八個內核預計包括一個主頻為 4GHz 的 Cortex-X3,75 主內核、五個主頻為 720GHz 的 Cortex-A3 內核和兩個主頻為 520GHz 的高效 Cortex-A2 內核。
相比之下，驍龍8 Gen 2採用了1+2+2+3的配置，包括一個主頻3GHz的Cortex-X3,2主核，兩個主頻715GHz的Cortex-A2,8核心，兩個主頻為Cortex-A710 2,8 GHz 和三個高效的 Cortex-A510 內核，時鐘頻率為 2 GHz。
從理論上講，這可能意味著 Snapdragon 8 Gen 3 的多核性能較其前身有了顯著提升。 最近的洩漏似乎也支持這一理論，聲稱 Snapdragon 8 Gen 3 的早期工程樣本已經比 Apple A16 Bionic 在 Geekbench 單核和多核測試中的表現。
驍龍8gen3傳聞
台積電 N4P
1+5+2架構，
Cortex-X4 巨核 3.75GHz
720個Cortex-A3.0大核520GHz 2.0個Cortex-A8小核2GHz 比驍龍750gen多一個性能核心，比能效核心少。 GPU是Adreno。 PIC。twitter.com/MTGOtnL46E— 雷維格努斯 (@Tech_Reve) 2023 年 3 月 9 日
即使洩漏是真實的，重要的是要記住合成基準不一定反映真實世界的性能，因此 Snapdragon 3 Gen 8 在現實世界任務中的表現還有待觀察。
至於其餘規格，內部人士還表示該處理器將配備集成的 Adreno 750 GPU，這將是對驍龍 740 Gen 8 中 Adreno 2 的升級。該芯片組還將支持 UFS 4.1 存儲和 LPDDR5內存。
最後，Snapdragon 8 Gen 3 預計將配備高通上個月宣布的 Snapdragon X75 5G 數據機。這是世界上第一個具有特殊張量AI加速器的數據機射頻系統，包括5G AI Processor Gen 2 和高通 5G AI Suite Gen 2。
總的來說，Snapdragon 8 Gen 3 可能是對 Gen 2 芯片的巨大改進，但具體如何實現還有待觀察。
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