去年，高通發表了驍龍7 Plus Gen 2處理器，為中階手機帶來了顯著的效能提升。現在有傳言稱，下一代SD 7 Plus晶片組有望獲得重大升級。
據知名業內人士數位閒聊站在其微博帳號上透露，即將推出的驍龍7 Plus處理器（很可能是SD 7 Plus Gen 3）已經做好了「巨大升級」的準備。特別是，內部人士暗示該晶片組將基於 Snapdragon 8 Gen 3 架構。
Snapdragon 8 Gen 3 是最新、最先進的 Snapdragon 處理器，將為 2024 年旗艦手機提供動力，例如 OnePlus 12 以及即將推出的系列 銀河S24 （順便說一句，演示將在今晚進行）。該晶片擁有一個八核心處理器，具有強大的大型 Cortex-X4 核心、五個中型 Cortex-A720 核心和兩個小型 Cortex-A520 核心。 Snapdragon 7 Plus Gen 3 可能擁有同樣令人印象深刻的處理器核心。
為了更清楚地了解核心的功能，請將智慧型手機的處理器視為一個工作團隊，每個工作人員負責不同的任務。大型核心（例如團隊領導者）執行最複雜的任務，例如運行要求較高的遊戲或複雜的應用程式。中核就像電力工人一樣，執行日常任務，例如瀏覽網頁和交換訊息。而小型核心（例如實習生）則執行大多數簡單的任務，例如觸發通知或管理應用程式進程。
採用大、中、小核心的組合，晶片組可以實現效能和效率的平衡。這使它們能夠執行各種任務，而不會影響電池壽命。
與前代產品相比，我們預計 Snapdragon 7 Plus Gen 3 將會得到更廣泛的採用。後者僅限於特定設備 Xiaomi 那 realme，例如 Redmi Note 13 Pro 和 POCO F5。 Snapdragon 7 Plus Gen 3 有潛力大幅提升中階智慧型手機的效能，以預算價格提供旗艦級功能。這可能會影響市場並增加高效能設備對更廣泛消費者的可用性。
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