OPPO 正致力於為其高端旗艦智能手機開發自己的高性能移動芯片組。 該公司此舉旨在減少對高通和聯發科等芯片製造商的依賴。
這家中國科技巨頭目前是全球第四大智能手機品牌，併計劃在 2023 年或 2024 年的某個時候開始出貨其定制的移動芯片組。 今年早些時候，該公司證實它正在開發內部處理器，現在接近此事的消息人士告訴日經亞洲，該公司已經透露了這些即將推出的芯片組的可能發布日期。
值得注意的是，該活動標誌著另一個中國品牌加入了智能手機製造商的競賽，他們希望在晶體 (SoC) 上構建自己的系統。 目前，諸如此類的品牌 Apple, Samsung і Xiaomi，為他們的處理器開發自己的芯片。 甚至谷歌也在開發定制芯片，推出了帶有新張量芯片組的旗艦 Pixel 6 系列。 開發自己的微電路的過程將允許 OPPO 更好地控制其供應鏈，還可以幫助解決持續的全球半導體短缺的影響。
消息人士還表示，該公司正在研究由全球最大的代工芯片製造商台積電提供的 3nm 製造技術。 換句話說，台積電還獲得了另一個主要智能手機品牌作為其新客戶， Apple、英特爾、AMD 和 Nvidia 是其其他主要客戶之一。
順便說一句，該公司的另一種型號 - K9s - 最近在中國展出。 該智能手機基於 SoC 高通驍龍 778G 打造，配備 6,59 英寸 IPS 屏幕，幀頻為 120 Hz 和 16 兆像素攝像頭。 一個 64 兆像素的傳感器在主攝像頭中單獨執行。 智能手機能夠播放電影和連續劇 16 小時，遊戲期間的自主權 - 8 小時。 電池容量為5000毫安，支持30W快充（充滿一小時）。 該智能手機還配備了 5G 調製解調器和 Wi-Fi 6 模塊。
У OPPO K9s 有兩個版本——6 GB RAM 和 128 GB 閃存售價 235 美元，8 GB RAM 和 128 GB 閃存售價 265 美元。 零售銷售將於 1 月 日在中國開始。
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