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高通確認:驍龍 8 Gen 1 芯片是新旗艦

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關於高通即將推出的旗艦 Snapdragon 芯片組的謠言已經在網上流傳了幾個月,直到最近才被認為是 Snapdragon 898。然而,自本月初以來,有傳言稱高通將把該芯片組重新命名為 Snapdragon 8 Gen 1。今天,該公司實際上已經確認它確實在對其產品線進行品牌重塑,從現在開始,我們將通過幾代人來區分它們。

在 30 月 8 日舉行的 Snapdragon 技術峰會之前,這家芯片製造商宣布了對其移動 SoC 品牌戰略的一些改變。 高通證實了最近的傳言,稱它將為其移動平台改用新的命名方案。 名稱將包括一個“個位數的系列和代號”,從最新的旗艦 Snapdragon 8 系列平台開始。 因此,我們可以期待它的繼任者將作為 Snapdragon 2 Gen 上市。

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看看這是否也會擴展到中端和低端產品線會很有趣,因為這對高通來說可能是個問題。 該公司將需要考慮一種方法來區分不同級別和世代的幾種芯片變體。 此外,高通預計明年將繼續銷售驍龍 870、驍龍 888 和 888+。 我們很想知道驍龍 888+ 和 8 Gen 1 之間是否會有新的變體。這個位置是去年被驍龍 870 SoC 佔據的。

有趣的是,高通還表示,自己的名字在移動產品中將不那麼顯眼。 換句話說,它將高通和驍龍品牌分開。 未來,驍龍將成為一個獨立的產品品牌,“在必要時與高通品牌建立聯繫”。 另一個有趣的步驟是放棄移動平台名稱中的後綴“5G”。 現在,5G 將成為新的 Snapdragon 平台的明顯現象,因此高通將其拋在了後面。 明年,智能手機品牌很可能也會放棄這個後綴。

最後但並非最不重要的一點是,高通公司已確認智能手機愛好者將在 30 月 8 日看到 Snapdragon 1 Gen 的全部榮耀。

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來源gizchina
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