從高通公司的“微妙”暗示來看，它正在準備發布新的移動芯片組，至少互聯網上的預告片是這麼說的。
即將推出的 7 系列芯片組的首次亮相定於 17 月 7 日，儘管目前尚不清楚新產品的名稱是 Snapdragon 1+ Gen 7 還是 2 Gen 8。該公司上一次主要發布是 Snapdragon 2 Gen 2022，於 年底正式推出。
新芯片很可能由台積電採用 4nm 工藝製造，並將配備一個主頻為 2,92GHz 的超級內核、三個主頻為 2,5GHz 的性能內核和四個主頻為 1,8GHz 的節能內核。
據傳 Adreno 730 顯卡將搭載，Geekbench 列表也顯示該芯片的性能接近天璣 9000 和驍龍 8+ Gen1。
沒有更多的細節，所以我們將不得不等待即將到來的首次亮相，它將回答所有問題。
另請閱讀：